（原标题：若何穿越产业周期？科创板半导体材料公司泛论机遇和挑战）开云体育

21世纪经济报谈记者 张赛男 上海报谈

12月17日，上交所举办科创板“新质出产力行业沙龙”第十二期之半导体材料专场，邀请中船特气、有研硅、德邦科技、艾森股份4家半导体材料代表企业，与证券公司、基金责罚公司等机构投资者进行面对面疏通，共同研判中国半导体材料产业近况，知悉环球竞争态势，探寻产业穿越周期之路。

感性看待机遇与挑战

半导体材料细分种类广漠，并连络了半导体出产的全进程，部分要津材料平直决定了芯片性能和工艺发展标的，不错说，材料是半导体产业发展的基石，亦然股东半导体产业技艺革命的引擎。

科创板手脚我国“硬科技”企业的相聚地，集聚了15家半导体材料公司，涵盖半导体硅片、电子特气、湿电子化学品、CMP抛光材料、光刻胶、先进封装材料等细分界限，本次参与疏通的4家科创板公司，隔离为电子特气、半导体硅片、先进封装材料、光刻胶的代表企业之一。

受半导体行业周期影响，2023年环球半导体材料市集销售额从2022年的727亿好意思元下落到667亿好意思元，降幅8.2%，其中中国大陆半导体材料市集逆势增长，销售额为130.9亿好意思元，增幅0.9%，环球市占率近20%，相较2022年擢升1.8个百分点，连气儿四年保持环球第二泰半导体材料市集。

2024年一季度，环球半导体收入达到了1377亿好意思元，同比增长15.2%。且增长趋势在二季度得到了延续，数据娇傲，2024年第二季度环球半导体市集界限达到1499亿好意思元，较2024年第一季度环比增长6.5%，较昨年同时增长18.3%，娇傲出市集举座已初步呈现复苏态势。

中船特气总司理孟祥军、德邦科技总司理陈田安均流露，下搭客户稼动率从2023年下半年运转逐步复苏，带动2024年半导体材料需求复苏。据其了解，本年中国大陆的主要晶圆厂稼动率均在90%以上，受益于客户稼动率的回升，2024年前三季度，中船特气、德邦科技隔离闭幕买卖收入同比增长15.29%、20.48%。

有研硅总司理张果虎先容，公司当今的增长机遇主要来自于破钞电子市集的改善以及AI、电动汽车等界限的发展带动谋划芯片、功率芯片需求的增多，半导体硅片市集复苏迹象彰着。2024年第三季度环球硅片出货量延续第二季度的增长趋势，达32.14亿宽泛英寸，同比增长6.8%，环比增长5.9%。

艾森股份总司理向文胜默示，受益于电镀液家具需求的擢升以及新家具新技艺赓续得到下搭客户考证与批量订单，公司2024年前三季度闭幕买卖收入3.12亿元，同比高潮 25.96%。

参会企业也纷纷谈到了面前国内半导体材料靠近的贫苦与挑战。孟祥军默示，电子特气界限细分品类广漠，当今已知的半导体用高纯电子特气品类有130余种。部分“卡脖子”的细分品类研发难度高、市集界限小，并不具备经济性，面前必须下定决心干涉资源买通这些“卡脖子”治安，这是国产半导体企业必须承担的职责和担当。

张果虎亦谈到，当今半导体硅片产业仍是由日韩、德国等五大厂商占据环球85%以上的市集份额，尤其在12英寸硅片方面占据十足市时局位以及先发上风，国内企业在技艺积聚、价钱成本、客户资源等方面均处于过期追逐态势，况且还要被迫采纳外洋巨头制定的行业圭臬，也增多了追逐的难度。

半导体行业是一个兼具成长性和周期性的行业，其发展受到多种成分的影响，包括技艺革命、本钱投资、库存周期等。与会嘉宾并吞公司自己发展旅途和筹议计谋，围绕如安在周期的波动滚动中发展壮大伸开了狠恶筹议。

孟祥军默示，面对行业周期，公司凝视里面责罚，对持研发干涉，不绝加强熟习家具出产技艺阅兵，并雅致追踪半导体行业技艺迭代储备新家具。

陈田安称，公司束缚丰富家具矩阵，应付行业变化。当今公司的封装材料涵盖了包括晶圆级封装、芯片级封装、板级封装材料在内的多个细分界限，这为公司提供了宏大的潜在市集空间和纯真实业务调遣智商。此外，公司领有深厚的技艺储备和东谈主才储备，这是公司应付行业变化、不绝革命的伏击基石。

向文胜也默示，公司前瞻性地提前布局新技艺、新家具，为潜在的客户考证契机作念好充分准备。此外，公司也凝视产业链高下流协同发展、共同成长，与高下流企业诞生了雅致的合营干系，尽可能地缩小考证周期，主理市集机遇。

在半导体硅片界限开云体育，张果虎默示，这是一个“精雕细琢”的家具，在残障放胆、硅片名义洁净度与平坦度、家具一致性等方面王人有很高的条目，且跟着芯片线宽越小，对半导体硅片家具参数的条目就更高，公司不绝深耕、久久为功，终将得到细密答复。